اخیراً اوپو یک قاب خنک کننده برای گوشی Find X5 پرو تولید کرده است که می تواند در هنگام کارکرد این گوشی دمای آن را تا ۳ درجه کاهش دهد. این گوشی که به عنوان پرچمدار رده بالای اوپو در سال ۲۰۲۲ معرفی شده بود اکنون مجهز به قاب خنک کننده خواهد شد. در این قاب از یک ساختار و مواد مخصوص استفاده شده تا بتوان دمای این گوشی را کنترل کرد.

به گزارش سرویس اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، قاب خنک کننده به نام Ice-Skin انحصاراً برای گوشی Find X5 پرو استفاده خواهد شد. این گوشی در سال گذشته با الهام از گوشی Find X3 پرو طراحی شده بود. قرار است این پرچمدار جدید با تراشه اسنپدراگون 8 نسل ۱ در بازارهای جهانی عرضه شود.

طبق گزارش منتشر شده توسط NoteBookCheck بیشتر گوشی های پرچمدار امروزی برای کاهش دمای داخلی از سیستم های چند لایه استفاده می کنند. از طرفی نمی‌توان گرمای تولید شده توسط پردازنده گوشی ها را نادیده گرفت و به همین دلیل اوپو تلاش کرده است تا برای گوشی جدید خود از یک قاب خنک کننده استفاده کند.

این قاب به شکلی طراحی شده است که در زمان قرارگیری این گوشی داخل آن همانند یک گوشی گیمینگ می تواند قابلیت خنک کنندگی داشته باشد. باله های نازک و نوار مانند درون قاب رطوبت را از هوای اطراف با کمک هیدروژل یکپارچه جذب میکند. این هیدروژل به صورت سفارشی در دانشگاه ووهان برای این هدف ساخته شده است. گرمای جذب شده نیز توسط این قاب از طریق تبخیر آزاد می شود و این چرخه جذب رطوبت برای خنک کنندگی ادامه پیدا خواهد کرد. به گفته اوپو استفاده از این قاب دمای گوشی را تا ۳ درجه پایین میاورد.